rs2322 pisze: ↑04 maja 2021, 22:02
W załączniku model 3D pcb (.step) dla osoby która ma czas żeby wygenerować obudowę do druku.
Moduł w tym stanie to same problemy w druku 3D

Dodatkowo ten typ DB9, jak wiadomo, nie służy najlepiej w przypadku C64, tak aby móc włączyć się bezpośrednio do złącza, bez przejściówek. Obudowa nie może poszerzać tego wtyku, a w tym przypadku musi.... Mikrostyk wybrano w takiej wysokości, że przekracza minimalny obrys w przekroju poprzecznym - ale tu łatwo dać niższy. Nie przewidziano choćby jednego otworu przez płytkę do łączenia wkrętem obudów dwupołówkowych. Pozostają zatrzaski co w przypadku druku 3D nie jest najszczęśliwszym pomysłem. Jeśli chcieć zrobić obudowę wsuwaną to obrys powiększa dodatkowo PS2 - po co to komu? W USB można wpiąć przejściówkę na PS2 jeśli już zajdzie potrzeba. Generalnie moduły wpinane w złącza DB9 C64 powinny być jak najwęższe, a w przekroju poprzecznym żaden element nie powinien wychodzić za obrys samego złącza DB9. Zapewni to możliwość używania dwóch takich modułów wpiętych jednocześnie obok siebie.
Przykład obudowy wsuwanej, jaką zaprojektowałem do adaptera TOM, można znaleźć tu:
https://www.thingiverse.com/thing:4689639
Obudowa powinna przenosić na siebie, poprzez połączenie mechaniczne z korpusem złącza, siły związane z mocowaniem i odłączaniem adaptera. Jeśli siły te są przenoszone przez płytkę to jest to niewłaściwe, grozi uszkodzeniem padów na płytce. Dobrą praktyką jest stosowanie między złączem przykręconym do obudowy, a płytką kawałka przewodu. Izoluje to całkowicie płytkę od sił wywieranych na złącze. Wyjątkiem są złącza wykonane jako cześć płytki, jak w cartach.
A tu przykładowy lepszy (w sensie rozmiarów i złącza DB9) projekt adaptera jaki znalazłem w sieci:

Podobnie wygląda TOM.